중국이 오는 2030년까지 고밀도 메모리와 첨단 공정, 패키징 등 반도체 전 산업망의 경쟁력을 끌어올리겠다는 청사진을 내놨다.

인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 수요가 급증하는 가운데 한국 기업들이 주도해온 글로벌 메모리 시장에서 중국의 추격이 한층 거세질 것으로 전망된다.

중국 공업정보화부와 국가발전개혁위원회는 15일(현지시간) 이 같은 내용을 담은 '전자정보 제조업 발전 관련 제15차 5개년 계획(2026∼2030년)'을 공개했다.

중국 정부는 2030년까지 추진할 중점 과제 가운데 가장 먼저 '산업 기초능력 공고화'를 제시하며 "집적회로 전체 산업망의 난관 돌파를 추진해야 한다"고 밝혔다.

특히 고성능 프로세서와 고밀도 메모리 등 첨단 반도체 제품을 집중적으로 육성하기로 했다. 집적회로 제조 수준을 높이는 동시에 성숙 공정의 경쟁력을 강화하고 첨단 공정 역량도 끌어올린다는 방침이다.

첨단 패키징·테스트 기술의 개발과 활용을 확대하고 반도체 설계자동화(EDA) 등 반도체 생태계 전반의 기술 경쟁력 강화도 추진한다.

고밀도 메모리는 일반적으로 D램을 비롯해 HBM 등을 포괄하는 개념이다. 글로벌 메모리 시장을 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 주도하고 있는 가운데 중국 창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC) 등이 빠르게 추격하고 있어 향후 한중 간 기술 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 예상된다.

중국 정부는 '첨단 컴퓨팅 생태 시스템 구축' 과제에서도 HBM과 고대역폭 낸드플래시(HBF) 등 차세대 메모리 제품의 연구개발(R&D)을 강조했다.

AI 산업과 반도체 간 연계도 강화한다. 계획에는 'AI 하드웨어 기반 구축'을 위해 AI 칩과 완제품 간 시너지를 높이고 소비자용 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 산업도 발전시키겠다는 내용이 담겼다.

반도체 기술 자립을 뒷받침하기 위한 지식재산권 전략도 추진한다. 중국 정부는 집적회로와 신형 배터리 등 핵심 분야에 '특허 풀'을 구축하고 지식재산권의 교차 라이선싱과 공유를 촉진하기로 했다.

중국은 전자정보 제조업을 "규모가 크고 산업망이 길며 혁신이 광범위한 국민경제의 기둥 산업"으로 규정하고, 2030년까지 산업의 고품질 발전에서 뚜렷한 성과를 거둬 글로벌 산업 구도에서 영향력을 확대한다는 목표를 제시했다.

구체적으로 연 매출 2000만위안 이상 기업의 매출 합계를 2030년까지 30조위안(약 6000조원) 이상으로 확대하고, 매출 대비 R&D 투자 비율도 3.5%까지 끌어올릴 계획이다.

이번 계획은 미중 기술패권 경쟁과 AI 반도체 수요 확대가 맞물린 상황에서 중국이 첨단 메모리부터 제조공정, 패키징, EDA까지 반도체 산업 전반의 자립도를 높이겠다는 전략을 공식화한 것으로 풀이된다.