日 반도체·디스플레이 화학소재 평균 R&D 지출액, 韓보다 41배 많아

  • 등록 2019.08.25 17:07:37
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日, 소재 기업 평균 R&D 지출, 韓 기업 대비 1.6배 많아
韓, 반도체 빼면 부품 부문 평균 R&D 지출액 日 대비 1.6배 적어

한국경제연구원(이하 한경연)은 25일 한국과 일본의 부품·소재 기업 1만117개(한국 2,787개, 일본 7,330개)를 분석한 결과 한국 핵심 부품·소재 기업의 R&D 지출액이 일본기업에 비해 떨어지는 것으로 나타났다고 밝혔다.

 

한경연은 소재·부품 품목을 산업부가 발표하는 ‘소재·부품 교역 동향’의 11개 세부 품목을 기준으로 분류했는데, 일본기업의 평균 R&D 지출액은 소재 부문 5개 품목 중 3개, 부품 부문 6개 중 3개에서 한국기업보다 높았다.

 

 

소재 부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출액은 한국기업에 비해 1.6배에 이르렀다.

 

세부 품목별로는 1차 금속제품이 5.3배, 섬유가 5.1배, 화합물 및 화학제품이 3.1배 순이었다.

 

 

부품 부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출액은 한국기업의 40%에 불과했다.

 

이는 전자 부품에서 한국기업의 평균 R&D 지출액이 일본기업의 8,2배에 달하는 등 한국기업의 평균 R&D 지출액이 일본기업에 비해 압도적으로 컸기 때문이다.

 

다른 품목을 보면 정밀기기 부품은 일본기업의 평균 R&D 지출액이 한국기업에 비해 7.0배, 수송기계 부품은 2.3배, 전기장비 부품은 2.0배 컸다.

 

 

반도체를 제외하면 부품 부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출이 한국기업보다 1.6배 많았다.

 

이는 전자 부품에서 반도체를 제외할 경우 한국 전자 부품 기업의 평균 R&D 지출이 97% 가까이 감소했기 때문이다. 한국의 2개 반도체 회사 R&D 지출액은 한국 ‘전자 부품’ 업종 전체 R&D 지출액의 96.7%를 차지한다.

 

반도체를 포함할 경우 일본 전자 부품 기업의 R&D 지출이 한국기업에 비해 낮았으나, 반도체 제외 시 일본의 R&D 지출이 3.7배 높은 상대로 반전했다.

 

한경연은 전자 부품 품목에서 반도체 착시효과가 크다고 지적했다.

 

한편, 최근 이슈가 됐던 반도체·디스플레이 화학소재 기업들만 분석한 결과 일본의 반도체·디스플레이 화학소재 기업의 평균 R&D 지출액은 한국기업에 비해 무려 40.9배나 높았다.

 

평균 R&D 지출뿐만 아니라 평균 매출(17.9배), 평균 당기순이익(23.3배), 평균 자산(20.5배) 등 주요 재무 항목도 큰 차이를 보였다.

 

반도체·디스플레이 화학소재 기업이 포함된 업종은 Capital IQ 업종분류에 따라 특수화학(Specialty Chemicals), 다각화 화학(Diversified Chemicals), 산업용 가스(Industrial Gases) 등이다.

 

화합물 및 화학제품, 1차 금속제품, 정밀기기 부품 등 핵심 부품·소재 부문에서도 한국기업의 평균 R&D 지출액이 일본기업에 비해 부족했다.

 

유환익 한경연 혁신성장실장은 “한국의 부품·소재 산업은 반도체 쏠림이 심한 반면, 화학이나 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서는 갈 길이 멀다”며 “우리에게 부족한 핵심 부품·소재 R&D에 대한 꾸준한 지원과 화평법, 화관법 등 화학물질 관련 규제 및 노동관련 규제의 개선이 필요하다”고 지적했다.

김선재 기자 seoyun100@m-economynews.com
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