삼성전자가 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC(GPU Technology Conference)에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 선보이며 글로벌 AI 리더십을 강화했다.

삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 △메모리 △로직 설계 △파운더리(Foundry) △첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. 또 ‘엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)’를 마련해 엔비디아와 함께 AI 플랫폼을 완성해 나가는 전략적 파트너십을 강조했다.

회사는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운더리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속하고 있다. 특히 이번 행사에서 회사는 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. HBM4는 차세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 6세대 제품으로, 기존 HBM3E 대비 대역폭과 전력 효율을 크게 개선한 초고성능 메모리다. AI 반도체와 데이터센터에서 폭발적으로 늘어나는 연산·저장 수요를 처리하기 위해 개발된 핵심 기술이다.

HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하며, 메모리·로직 설계·파운더리·패키징 역량을 결집한 최적화 협업의 결과물이다. 특히 삼성은 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개해 차세대 패키징 경쟁력을 강조했다.

삼성전자는 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 공급할 수 있는 역량을 부각했다. 엔비디아 갤러리에서는 △루빈(Rubin) GPU용 HBM4 △베라(Vera) CPU용 SOCAMM2 △스토리지 PM1763 등을 함께 전시했다.

초소형 압축 탈부착 메모리 모듈(SOCAMM)2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 업계 최초 양산 출하를 시작했으며, PCIe Gen6 기반 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 채택됐다. 삼성은 행사 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 스카다(SCADA) 워크로드를 시연, 업계 최고 수준의 성능을 직접 체감할 수 있도록 했다.

또 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 기술을 지원하기 위해 PCIe Gen5 기반 SSD PM1753을 공급할 계획이다. CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV Cache 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장해 활용하는 기술로, 추론 성능과 전력 효율을 크게 개선한다.

행사 둘째 날인 이달 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시했다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줬다.

삼성전자는 이번 GTC 참가를 통해 차세대 HBM4E와 메모리 토털 솔루션을 공개하며 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 선도할 역량을 입증했다. 엔비디아와의 전략적 협력은 AI 팩토리(AI Factories : AI Data Center), 로컬 AI(Local AI : On-device AI), 피지컬 AI(Physical AI) 등 다양한 영역에서 확장되고 있으며, 삼성은 고성능 메모리 솔루션을 지속해서 공급해 AI 시대의 핵심 인프라 혁신을 이끌어갈 계획이다.