삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)이 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다. 미국발 ‘R(Recession·경기 침체)의 공포’ 악재 속 국내 증시에서 호재를 맞이했다.

로이터에 따르면, 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결하고, 4분기부터 공급할 예정이라고 전했다.

다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다.

HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 엔비디아에 공급하기 시작했다.

삼성전자는 4분기까지 HBM3E 칩이 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 지난달 예상한 바 있다. 시장에서는 삼성전자의 최신 HBM 칩이 3분기까지 최종 승인을 얻을 경우 목표 달성이 가능하다고 보고 있다.

7일 9시 20분 현재, 삼성전자의 ‘엔비디아 퀄테스트 통과’ 호재에 전날 대비 1.9% 오른 주당 73,900원에 거래되고 있다.

앞서 KB증권은 삼성전자 주가에 대해 “바겐세일 중”이라며 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

김동원 KB증권 연구원은 “엔비디아, AMD AI 가속기 및 애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI 칩 TPU (텐서프로세서유닛), 아마존 AI 칩 Traineium(트레이니움) 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화될 전망이다"고 밝혔다.