추론형 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 수요 증가로 역대급 실적 갱신을 이어가고 있는 SK하이닉스가 올 1분기에도 시장 기대치를 웃도는 실적을 낼 것이라는 전망이 지배적이다.
1일 증권가와 업계 전망치를 종합하면, SK하이닉스의 올 1분기 매출은 45조7000억원대, 영업이익은 30조9000억원대에 이를 것으로 전망된다. 영업이익은 지난해 4분기 19조1700억원보다 11조원 이상 늘어날 것으로 예상된다.
미국·이스라엘-이란 간 중동 전쟁이 지속되는 가운데서도 이 같은 영업이익 상승은 공급이 수요를 따라가지 못하면서 메모리 가격이 상승했기 때문으로 풀이된다. 증권가에서는 D램과 낸드플래시 가격이 전 분기보다 각각 71%, 80% 급등했을 것이라는 전망도 나온다.
글로벌 메모리 시장은 고대역폭메모리(HBM)가 주도하고 있다. 투자은행 뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면, HBM 시장 규모는 올해 546억달러로 지난해 346억달러 대비 58% 증가할 것으로 추산된다.
SK하이닉스는 D램 제품군 중 고부가가치 제품인 HBM을 중심으로 한 제품 믹스 개선 효과가 실적을 견인한 것으로 업계에서는 보고 있다. 실제로 SK하이닉스의 HBM 매출 비중은 40%를 웃도는 것으로 전망된다. 낸드 제품 역시 eSSD 출하량을 늘린 데 힘입어 수익성을 높였을 가능성이 있다는 분석도 나온다.
◇ 연이은 역대급 실적 갱신…HBM·D램·낸드 수요 지속 전망
SK하이닉스는 지난해 연결기준 매출액 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다. 영업이익률은 49%에 달했다. 순이익도 42조9470억원, 해당 이익률도 44%다. 이는 기존 최고 실적이었던 2024년을 크게 뛰어넘는 성과다. 매출은 30조원 이상 늘었고, 영업이익은 2배 수준으로 성장하며 역대 최대 연간 실적을 새로 썼다.
이에 대해 회사 관계자는 “AI 중심으로 재편되는 수요 구조에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대해 수익성과 성장성을 동시에 확보한 전략적 대응의 결과”라며 “2025년은 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 다시 한번 입증한 해였다”고 강조했다.
구체적으로 살펴보면 D램 부문에서는 HBM 매출이 전년보다 두 배 이상 성장해 역대 최대 경영 실적 창출에 기여했다. 일반 D램도 10나노급 6세대(1c 나노) DDR5의 본격 양산에 돌입하고, 10나노급 5세대(1b 나노) 32Gb 기반 업계 최대 용량 256GB DDR5 RDIMM 개발을 통해 서버용 모듈 분야 리더십을 입증했다.
낸드 부문 역시 상반기 수요 부진 속에서도 321단 QLC 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 SSD 중심 수요에 대응하며 연간 기준 최대 매출을 기록했다.
회사는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 분산형 아키텍처 수요가 확대돼 메모리의 역할이 더욱 중요해질 것으로 내다봤다. 이에 따라 HBM과 같은 고성능 메모리뿐 아니라 서버용 D램과 낸드 등 전반적인 메모리 수요도 지속 확대될 것으로 전망했다.
그러면서 올해는 HBM뿐만 아니라 AI D램과 낸드 수요도 증가할 것이라고 예측했다. 이에 따라 회사는 △풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)로 도약 △운영 개선(O/I)을 통한 생산 극대화 △생산 인프라의 체계적 구축 △AI 생태계 확장을 목표로 사업을 추진한다는 계획이다.
◇ 용인 팹·청주 P&T7 통해 생산능력 강화
글로벌 시장에서 메모리 공급 부족 상황은 최대 3년가량 이어질 것이라는 전망이 지배적이다. 때문에 생산량을 얼마나 늘릴 수 있느냐가 관건이다. 올해 SK하이닉스는 HBM 출하량 증가율을 기존 41%보다 높은 56%로 제시했다.
관건은 생산능력이다. SK하이닉스는 생산 기반을 한층 강화한다는 계획이다. 이를 위해 용인 반도체 클러스터 내 아파트 50층 높이에 달하는 반도체 제조 공장(1기 팹) 건설을 추진 중이다. 공장 건설에 투입되는 총 비용은 약 31조원에 이를 것으로 예상된다.
1기 팹은 총 2개의 골조와 6개의 클린룸으로 구성된다. 이르면 2027년 2월 클린룸 오픈이 가능해 보다 빠르게 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 총 19조원 규모로 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 패키징(Advanced Packaging) 팹 ‘P&T7’을 건설할 계획이다. 올해 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 한다. P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설이다. 이미 추진 중인 청주 M15X(전공정 팹)와 P&T7 간 유기적 연계를 통해 AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량을 강화한다는 전략이다.
곽노정 SK하이닉스 대표는 지난 3월 25일 열린 제78기 정기주주총회에서 “제조 전반에 AI를 적용해 제조 효율과 품질 경쟁력을 끌어올리는 한편, 생산 기반을 강화할 용인 반도체 클러스터와 청주 P&T7, 첨단 패키징 기술에 대응하는 미국 어드밴스드 패키징 공장으로 생산 거점을 다변화해 전·후공정을 아우르는 글로벌 제조 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다. 이어 “미국에 AI Company를 설립하고 선제적 투자와 사업 기회를 발굴해 나가겠다”고 덧붙였다.
AI Company 설립은 AI 시대를 대비한 SK하이닉스의 중장기 성장 전략의 또 다른 핵심축이 될 전망이다. 회사 관계자는 “글로벌 AI 시장 변화에 능동적으로 대응하면서, 기술 경쟁력과 사업 역량을 함께 강화해 나가는 방향으로 SK하이닉스는 지속적인 도전을 이어갈 것”이라고 말했다.
