곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량에 대해 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 강화하겠다고 말했다.

곽 사장은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'에서 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 이같이 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 모두 판매한 상태로, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다. 또 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태다.

곽 사장의 이날 발언은 올해 물량을 '완판'한 데 이어 내년 물량 역시 올해 상반기 중 완판이 될 것이라는 점을 시사한 것으로 풀이된다. HBM3E 12단 제품은 물론 HBM4 12단 제품도 포함될 것으로 분석되고 있다. 

곽 사장은 또 "세계 경제 성장률 전망이 지속 하향되는 등 불확실성이 높지만 인공지능(AI) 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다"고 말했다.

이어 "2023년 대비 올해 HBM 시장은 8.8배 이상 증가하고, 또 다른 AI 메모리인 기업용 SSD 시장 역시 3.5배 성장할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 전망이다. 지난해 4분기 HBM 매출 비중은 40% 이상이었다. SK하이닉스는 HBM에 힘입어 지난해 매출 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원으로 역대 최대 기록을 썼다.

SK하이닉스는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 및 투자를 지속한다는 방침이다. 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터 공정을 사용해 HBM을 생산하고, HBM을 비롯한 차세대 메모리 생산 거점인 경기 용인 클러스터에서는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적으로 클린룸을 건설한다고 밝혔다.