한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다. 이번 개편으로 반도체 장비 신기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 

한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.

앞서 한화세미텍은 3월, 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 ‘엔비디아 공급 체인’에 합류했다. TC본더는 열과 압력을 가해 반도체 칩과 기판 또는 칩 간을 초정밀하게 접합하는 장비로, 고집적 패키징에 필수다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 생산 과정에서 핵심 역할을 한다.

이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다. 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 ‘플럭스리스(Fluxless)’와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대된다.      

한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.