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산업


SK하이닉스, 앤비디아와 밀착 강화... 美서 소캠·HBM4 첫 공개

앤비디아 주최 'GTC 2025' 참가…곽노정 사장 등 경영진 총출동
AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 등 AI메모리 제품 선보여

 

 

SK하이닉스가 6세대 HBM(HBM4)과 AI 서버 특화 메모리 '소캠(SOCAMM)'을 공개했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내 6세대인 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다.

여기에 엔비디아가 표준화를 시도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리인 '소캠'까지 처음 공개하면서 SK하이닉스가 AI 메모리 주도권을 이어갈 것이라는 전망이 나온다.

 

SK하이닉스가 17일부터 21일(현지 시간)까지 미국 새너제이(San Jose)에서 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2025’에 참가해, ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다.

 

SK하이닉스는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브(Automotive) 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다.

 

SK하이닉스 관계자는 “HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다.

 

 

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI Infra(인프라) 사장, 이상락 부사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

 

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발 중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다.

 

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻깊게 생각한다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.

 

 




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