반도체 패키징 분야 최신 기술과 연구개발 성과 등을 공유하는 행사가 수원에서 열려 관련 기업체들의 관심을 끌고 있다.

수원시에 따르면 "27일, 수원컨벤션센터에서 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)'이 개막식을 갖고 오는 29일까지 3일간의 일정에 돌입했다"고 28일 밝혔다. 

'2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)'은 수원시와 경기도가 공동주최하는데, ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋)도 동시에 개최된다.

이재준 시장은 개회사에서 “산학연부터 글로벌 리더까지 한자리에 모인 이번 산업전이 기술 전시를 넘어 반도체 산업의 미래를 모색하고, 지속가능한 반도체 시대를 준비하는 시간이 되길 바란다”며 “수원시는 기업 성장의 든든한 토대를 마련하기 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025 차세대 반도체 패키징 산업전, ISES KOREA 2025 공동개막식에는 삼성전자, SK하이닉스, 앱솔릭스, 엔비디아 등 ISIG(국제반도체산업그룹) 회원사의 글로벌 임원진이 참석했다.

차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 분야의 최신 기술 동향 및 연구개발 성과 등을 공유하는 의미있는 행사라고 수원시는 부연 설명했다.

차세대 반도체 패키징 기술을 보유한 기업들이 혁신적인 기술·제품을 효과적으로 홍보하고, 글로벌 시장 진출 교두보를 마련할 수 있도록 지원하는 것. 올해 산업전시회에서는 183개사가 참여해 350개 부스를 운영한다.

성장 가능성이 높은 유망 기업들이 국내외 투자자와 만나 투자유치 기회를 확보하고, 전략적 파트너십을 체결하는 등 기업활동들을 활발하게 펼칠 전망이다.