글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2년 뒤에는 1560억 달러(한화 약 223조4856억원) 규모가 될 것이라는 전망이 나왔다.

29일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 제조장비 매출은 올해 1330억 달러(한화 약 190조6289억원)로 전년 대비 13.7% 증가했다. 이어서 내년에는 1450억 달러(한화 약 207조8285억원), 2027년에는 1560억 달러(한화 약 223조5948억원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 관측된다.

SEMI는 이번 성장세가 AI 수요 확대에 힘입어 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자가 전반적으로 늘어난 데 따른 것으로 분석했다. 전공정과 후공정을 아우르는 장비 수요가 동시에 확대되면서 장비 시장의 성장 전망이 한층 강화됐다는 평가다.

아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자(CEO)는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며 2027년에는 사상 처음으로 1500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 설명했다.

세부적으로 보면 웨이퍼 팹 장비(Wafer Fab Equipment, WFE) 시장이 지난해 1040억 달러(한화 약 149조216억원)로 사상 최대를 기록한 데 이어 올해는 11.0% 증가한 1157억 달러(한화 약 165조7633억9000만원)에 이를 것으로 추정됐다.

이는 기존 중간 전망치보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 투자 증가, 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 웨이퍼 팹 장비 시장은 2027년 1352억 달러(193조7010억4000만원) 규모로 성장할 것으로 예상됐다.

후공정 장비 시장도 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억 달러(한화 약 16조462억4000만원), 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러(한화 약 9조1692억8000만원)로 예상됐다. AI와 HBM 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대가 주요 배경으로 꼽힌다.

특히 파운드리·로직 장비 투자가 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 힘입어 2027년까지 꾸준히 확대될 것으로 보인다. 메모리 장비 시장 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 2027년까지 두 자릿수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 분석됐다.

국가별로는 중국, 대만과 함께 우리나라가 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역을 유지할 것으로 예상됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화하지만 최대 시장 지위를 이어가고, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다.

한편 우리나라의 반도체 수출 규모는 2024년 기준으로 총 1419억 달러(한화 약 203조2859억4000만원)로 한국 전체 수출의 20.8%를 차지한 것으로 나타났다.