한화세미텍이 표면실장기술(SMT) 전시회에서 차세대 칩마운터 신제품을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰다. 칩마운터는 PCB(인쇄회로기판) 위에 칩 부품을 자동으로 실장하는 SMT 공정의 핵심 장비를 뜻한다.

회사는 1일 경기 수원 컨벤션센터에서 개막한 ‘SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026’에서 ‘DECAN S1 Plus, S2 Plus’를 포함한 주요 장비를 공개했다. 특히 ‘DECAN S2 Plus’는 기존 대비 장착 속도와 품질을 크게 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 끌어올린 점이 주목된다.

새 제품은 기판 인식 시간을 약 30% 단축해 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다. 독자 개발한 차세대 비전 기술을 적용해 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정이 가능해 부품 및 비용 손실을 최소화했다. 또 최대 4.5kg의 고중량 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)을 대응할 수 있으며, 사용자 친화적 UI(유저인터페이스)와 대형 디스플레이 화면을 도입해 작업 편의성도 강화했다.

한화세미텍은 이밖에도 △고속 칩마운터 ‘HM520W’ △스마트팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 ‘T-solution’ △SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR)을 함께 선보였다. 특히 국내 전시에서 처음 공개된 AMR은 장애물을 인식해 자율 주행하며 자재 운반 작업을 수행, SMT 라인의 무인화와 생산성 향상을 동시에 실현할 수 있다는 점에서 업계의 관심을 모았다.

회사 관계자는 “이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서 기술 경쟁력을 입증해 나갈 것”이라며 “AI 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로서의 입지를 강화하겠다”고 강조했다.

이번 전시를 통해 한화세미텍은 단순한 장비 공급을 넘어 스마트팩토리와 AI 자동화라는 미래 비전을 제시하며, 국내외 전자산업의 생산성 혁신을 선도할 전략적 행보를 본격화했다.
한화세미텍의 칩마운터 중 ‘DECAN S2 Plus’는 기판 인식 시간을 30% 단축하고, 차세대 비전 기술을 적용했다. 또 ‘DECAN S1 Plus’는 다양한 부품 대응 및 고정밀 실장이 가능하다. ‘HM520W’는 고속 칩마운터로 대량 생산 라인에 적합하다.

한화세미텍은 독자 개발한 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인·정밀 보정해 부품 및 비용 손실을 최소화한다. 또 최대 4.5kg의 고중량 PCB 대응이 가능한 것이 특징이다.