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산업


SK하이닉스 vs 마이크론 'HBM4 전쟁'...엔비디아 공급 총력전

미국 마이크론, HBM4 샘플 주요 고객사에 공급
SK하이닉스가 3개월 빨라…TSMC 협력도 강화

 

 

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 고대역폭 메모리(HBM)의 최신 세대인 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급하면서, 업계 1위 경쟁이 더욱 치열해지고 있다. SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 샘플을 낸 이후 불과 3개월 만이다.

 

HBM은 인공지능(AI) 칩에 핵심적으로 탑재되는 메모리로, 특히 HBM4는 내년부터 본격 적용이 예상되는 만큼, 이를 선점하려는 글로벌 메모리 기업 간 경쟁은 정점을 향하고 있다.

 

마이크론은 36GB 용량의 12단 HBM4를 자사의 1b(10나노급 5세대) D램 기술 기반으로 설계했으며, 이전 세대 제품(HBM3E) 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 개선됐다고 밝혔다.

 

시장조사업체들은 HBM4가 D램 시장의 핵심 기술로 자리잡으며, 공급 역량 자체가 경쟁력을 좌우할 것이라고 분석한다. 옴디아는 "HBM4 공급 능력은 앞으로의 메모리 시장 판도를 결정짓는 요소가 될 것"이라 전망했고, 트렌드포스도 내년 하반기에 HBM4가 HBM3E를 대체할 것으로 예측했다.

 

마이크론은 HBM4 양산 시점을 2026년으로 계획하고 있으며, 고객사 AI 플랫폼의 개발 일정과 보조를 맞추고 있다고 강조했다. 업계에서는 그 고객사가 엔비디아일 것으로 보고 있다. 엔비디아는 지난 3월 개발자 행사(GTC 2025)에서 HBM4가 최초로 적용될 '루빈(Rubin)' 플랫폼을 공개한 바 있다.

 

한편, SK하이닉스는 HBM4 샘플을 가장 먼저 낸 기업으로, 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 지난달 컴퓨텍스 2025에서 SK하이닉스 부스를 찾아 “HBM4를 잘 지원해달라”고 직접 언급하며 양사 협력을 시사했다.

 

D램 시장 점유율에서도 SK하이닉스는 올해 1분기 36.9%로 1위, 삼성전자를 제쳤으며 마이크론도 25%로 뒤를 바짝 쫓고 있다.

 

이와 함께 TSMC와의 협력 전선도 확대되고 있다. HBM4부터는 논리 회로를 담당하는 로직 다이에 파운드리 공정이 필수이기 때문에, 자체 생산 역량이 없는 마이크론과 하이닉스 입장에서는 TSMC 등 파운드리 업체와의 제휴가 중요해졌다.

 

SK하이닉스는 지난 4월 미국에서 열린 TSMC 심포지엄에서 TSMC 공정을 활용한 로직 다이 생산 사례를 공개하며 협력 강화를 알렸고, 마이크론도 TSMC 전 회장 마크 리우를 이사회에 영입하며 HBM4 생태계 강화에 집중하고 있다.

 

삼성전자는 아직 HBM4 샘플 공급 소식은 없지만, 하반기 양산을 통해 관련 시장에 본격 진입할 계획이다.

 

 




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